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新品推介丨美林电子MN封装IGBT1200V、1700V半桥模块
2024-09-24 浏览量:
                      IGBT新品推介         
                    MN-TYPE       

        

                                                                                                                                                                                                                    

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     产品介绍   Product Introduction 

                                                           


           MN封装IGBT模块采用行业标准外形设计(Econodual),该封装搭配自主1200V200A、1700V 150A、200A大电流IGBT芯片,内部杂散电感            小,电流密度高,600A以上电流端子侧采用铜线键合,特别是在光伏发电、新能源汽车等领域具有广泛的市场需求。

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(MN170BTH1产品展示图


           1700V IGBT包含225A、300A、450A和600A4个电流等级,通过每相采用单模块和两个模块并联,基本可以覆盖6kV-10kV MVD的中等功率范         围和一部分大功率范围、10kV-35kV SVG的中等容量范围。


    产品特点   Product Features 

                                                           

           ● 采用自主6.0 Trench +FS系列 IGBT芯片 

           最高结温175℃ 

           10us短路耐量能力

           优化了开关损耗和通态压降 

           铜线键合工艺            


    产品型号   Product Model 

                                                           

           

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    应用领域   Application 

                                                           

           

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       ● 级联型中高压变频器 

          ● 静止无功发生器(SVG)、有源滤波器(APF) 

           特种电源   

     

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